赛微电子2021年实现营收929亿元净利润同比增长23%

　　集微网消息，3月30日，赛微电子发布2021年财报，年度实现营收9.29亿元，同比增长21.38%；归属于上市公司股东的净利润2.06亿元，同比增长2.3%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3585.62万元，同比增长543.72%。

　　根据YoleDevelopment的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2020年的121亿美元增长至2026年的约182亿美元，CAGR达7.2%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的增长率最高。预计到2026年，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS（40.49亿美元）、MEMS惯性器件（40.02亿美元）、压力MEMS（23.62亿美元）、麦克风（18.71亿美元）以及未来应用（13.63亿美元）。

　　MEMS的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。赛微电子长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队，同时代表着业内主流技术水平。赛微电子拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。

　　目前，赛微电子在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的DNA/RNA测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。

　　具体看，赛微电子在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线；在北京拥有一座处于建成运营初期、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中瑞典产线主要是添购部分设备以满足相关客户的订单需求；北京产线万片/月产能扩充。另外，赛微电子在山东青岛拥有一条8英寸GaN外延晶圆产线。

　　赛微电子同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

　　报告期内，赛微电子从事的主要业务包括MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计，以及因剥离未完成而被动延续的部分原有业务；与此同时，赛微电子围绕半导体主业开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。报告期内，为赛微电子贡献业绩的具体业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。

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